Dienstleistung: Drahtbonden Chipbonden Service Berlin

Das Drahtbonden bezeichnet in der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte die Anschlüsse eines integrierten Schaltkreises oder eines diskreten Halbleiters mit den elektrischen Anschlüssen anderer Bauteile oder des Gehäuses verbunden werden.

Chip on board (COB) Bonden von Chips direkt auf eine Leiterplatte Die Chips werden direkt auf eine Leiterplatte gebondet und mit Glob-Top abgedeckt (z. B. FR4).

Je kleiner die Leiterplatte, umso weniger Platz bleibt, um die einzelnen Bauteile miteinander zu verbinden. Drahtbonden ist eine zuverlässige und platzsparende Alternative zu Lötverbindungen. Wir bieten diese Dienstleistung als Ergänzung zur Leiterplattenfertigung an.

        

Drahtbonden:

  • Aluminium-Draht-Bonding im Wedge-Wegde-Verfahren bis 70μm Stärke
  • Gold-Draht-Bonding im Wedge-Wegde-Verfahren bis 35μm Stärke
  • Sowohl auf Keramik und Leiterplatte
  • Verarbeitung ungehäuster Siliziumchips von Wafern, Wafflepacks oder Gel-Packs
  • Passivierung mit Glop-Top-Masse

Vorteile des Drahtbondens:

  • Niedrige Prozesstemperatur
  • Hohe Zuverlässigkeit
  • Platzersparnis
  • Hohe Designflexibilität
  • Optimale Reparaturmöglichkeit
  • Vielfältige Substrat-Bauteil-Kombination
  • Vereinfachung komplexer Schaltungen

Weiterhin bietet wir Unterstützung bei:

  • Bondbemusterungen (Qualifizierung von Oberflächen bezüglich der Bondbarkeit)
  • Aufbau auch komplexer Prototypen (Leiterplatte/COB, Keramik, Gehäuse, Leadframe)
  • Kleinstserienfertigung
  • Machbarkeitsstudien
  • Prozessentwicklung
  • Technologische Beratun