Wir als EMS-Dienstleister in Berlin bieten...

Elektronik-Fertigung, Leiterplatten-Bestückung (SMD-Bestückung (Surface Mount Devices), SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) und Through Hole Technology (THT)

Die Fertigungsbereiche umfassen:

  • Herstellung von Hybridschaltungen aller Art in Dickschicht und Dünnfilmtechnik
  • Verarbeitung von Silizium- Chips für Multi-Chip-Module und Chip-On-Board-Produkte
  • SMD-THT- Bestückungsservice
  • Prototypen (unter Serienbedingungen)
    als auch bei klein - und mittelgroßen Serien

Unsere  produzierte Produkte
werden u. a. in folgenden Bereichen erfolgreich eingesetzt:

  •  MIL und Raumfahrtanwendungen - Sicherheitstechnik
  • Sensorik - Nanotechnik
  • Medizintechnik - Telekommunikation
  • Steuer- und Regel-Technik - Datenspeicherung und -Übertragung
  • Automation - Industrieelektronik
  • Messtechnik - Nischenprodukte

SMD THT Leiterplattenbestückung Berliner schnell und günstig

SMD und THT Bestück Service Leiterplattenbestückung in Berlin. Bereits ab kleinsten Stückzahlen übernehmen wir die SMD- / THT Bestückung Ihrer Leiterplatten.

THT & SMD Bestückung Berlin

Wir bieten unseren Kunden optimale Verarbeitung und beste Qualität. Unser Spektrum der Leiterplattenbestückung reicht von der Bauform 0201, BGA bis hin zu QFN oder QFP sowie die Umsetzung komplexer Bestückungslösungen.

SMD und THT Leiterplattenbestückung Berliner Service Bauteilbeschaffung. SMD THT - Bestückung auf Leiterplatte, Keramik und flexiblen Trägern. Automatische Inspektionskontrolle für Zinndruck, Bestückung, Bauteillage, Polarität und Lötung. Elektrische Prüfung.

Dickschicht & Hybridtechnik

Bei uns werden kundenspezifische Dickschicht & Hybridschaltungen entwickelt und in kleinen, mittleren und großen Serien produziert. Widerstände können gedruckt und lasergetrimmt werden. Hybridschaltungen mit Durchkontaktierungen

Durchmesser: 0,2 … 0,4 mm (bei 0,63 mm Substratdicke)

Drahtbonden - Chipbonden

Drahtbonden auf Leiterplatten – Die optimale Verbindungstechnik für ungehäuste Halbleiter. Der Einsatz von ungehäusten Halbleiter-Chips (Bare-Dice) bietet viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Komponenten wie zum Beispiel Surface Mounted Devices (SMD). Beim Chipbonden werden die vereinzelten Halbleiter-Chips eines Wafers auf einem Substrat mittels Klebstoff befestigt.

Vorteile des Chipbonden und Drahtbondens :

  • Niedrige Prozesstemperatur
  • Hohe Zuverlässigkeit
  • Platzersparnis
  • Hohe Designflexibilität
  • Optimale Reparaturmöglichkeit
  • Vielfältige Substrat-Bauteil-Kombination
  • Vereinfachung komplexer Schaltungen